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金属芯PCB设计

  • 1-6层金属芯PCB设计能力
  • 提供全系列金属芯电路板基材
  • 7/24 现场销售和技术支持
  • 24小时金属芯PCB设计服务

金属芯 PCB 设计:终极常见问题解答指南


什么是金属芯PCB设计?


金属芯PCB是具有金属作为基材的电路板。核心的主要目的是将热量从产生大量热量的组件中引导出去。在大多数情况下,缩写 MCPCB 用于指代金属芯 PCB。


金属芯PCB设计有什么好处?


这是指材料导热的能力。它在包含具有非常高层间绝缘材料的 PCB 中最为关键。导热系数是 MCPB 传统 PCB 之间的主要区别因素。后者通常具有非常低的层间绝缘,这使其成为不良的热导体。这可能导致此类板上安装的组件损坏。此外,MCPCB 中的强大导热性可保护组件免受损坏。


散热

金属芯PCB的另一个优点是它们能够有效地散热。由于导热介电层和金属芯基底,这使它们能够从 IC 中移除所有热量。然后散热器将热量带走。


规模稳定性


与其他PCB相比,金属芯PCB具有更好的尺寸稳定性。金属芯PCB中使用的任何基材在加热时都可以承受非常高的温度。


更少的失真


金属芯PCB具有良好的导热性和散热性。这些特性可防止它们在受热时发生变形。它使 MCPCB 成为高开关功率应用中最受青睐的电路板。


热膨胀性


该特性是指冷却时收缩和加热时膨胀的能力。不同的材料具有不同的热膨胀系数。金属芯 PCB 能够承受收缩和膨胀。这一特性增强了由金属芯 PCB 制成的设备的弹性。


金属芯PCB的缺点是什么?


大多数金属芯 PCB 价格昂,与典型的 FR4 PCB 相比,金属芯 PCB 更昂贵。这可归因于金属层和所需的高层间绝缘。


重量级


由于使用了金属层,与其他 PCB 相比,金属芯 PCB 更重。因此,它会导致较重的应用程序,携带起来不是很方便。复杂的元件贴装工艺,与标准电路板相比,将元件安装到金属芯 PCB 上的过程要复杂得多。当您将顶层和底层进行电气互连时,这会更加复杂。


FR4 PCB 与金属芯 PCB 设计相比如何?


FR4 电路板

电导率


在导热性方面,FR4 PCB的能力较差。它们的性能标记为 0.3W 左右。另一方面,金属芯PCB具有非常高的导热能力。这范围从 1.0W 到 4.0W。


电镀通孔


在 FR4 PCB 中,安装元件时通常使用电镀通孔。在金属芯PCB中,单层板不使用电镀通孔。这种金属芯PCB中的所有组件通常都是表面贴装的。


散热


为了有效地散热,FR4 PCB 通常依靠通孔来传递热量。这是通过一些涉及更长钻孔周期的过程来实现的。另一方面,金属芯 PCB 通常有自己的机制来实现散热。这消除了诸如通孔和电镀工艺之类的工艺。


阻焊


在 FR4 PCB 中,您将使用深色阻焊层,可以是红色、黑色、蓝色或绿色。阻焊层涂在电路板的两面。但是,对于金属芯 PCB,您将使用仅在顶部使用的白色阻焊层。


厚度


FR4 PCB 的厚度通常由层数和使用的材料组合决定。金属芯 PCB 的厚度有限,这取决于背板和介电片的厚度。


加工过程


与金属芯 PCB 相比,FR4 PCB 使用不同的加工方法。FR4 中涉及的实践包括钻孔、布线、v 评分、埋头孔和沉孔。V 型评分金属芯 PCB 需要使用金刚石涂层锯片,因为切割金属时会产生应变。


在金属芯 PCB 设计中应该考虑什么?


金属芯PCB设计


在设计金属芯 PCB 时,您应该考虑一些因素。需要注意的是,大多数金属芯 PCB 设计为单层且仅采用表面贴装元件。当您拥有两层金属芯 PCB 时,您将采用多种策略。首先,您需要对电路板进行预钻孔。然后,您必须在重新钻孔之前用绝缘材料填充预钻孔。重新钻孔将帮助您形成电镀通孔。不遵循此过程可能会导致短路。对于两层或多层金属芯 PCB,您只需使用通常的标准 PCB 工艺。但是,您将使用热电介质材料代替 FR4。此外,您还将在底部加入一个金属背板,以帮助热传递。


为什么在金属芯PCB中使用SMT?


在制造金属芯 PCB 时,您需要考虑一些关键因素。最重要的是,将设计保持在单层中,并仅选择表面贴装器件。对SMT的偏爱是因为基材。当您使用 PHT 技术时,可能会发生电短路,因为金属底座也是导电的。这将与制造金属芯 PCB 的原因背道而驰。组件产生的热量不应该直接到达核心。

其间应有介电材料以将所述热量传递至核心以消散。


金属芯PCB 与普通印刷电路板相比如何?


与普通印刷电路板相比,金属芯PCB具有非常有效的散热能力。这可以归因于用于制造这些板的基材的特性,包括铝、铜和钢合金。与介电层一起,这些材料中的任何一种都可以帮助您的电路板有效地耐热。在普通的PCB板上,不使用芯材和介电材料等规定。这使得电路板容易受热。这最终会损坏正常的 PCB,因为半导体结的寿命会降低。由于这些 PCB 中的金属芯较厚,金属芯 PCB 还具有有效的导热性能。这些允许在整个电路板上有效地传导热量。另一方面,普通 PCB 没有这些内核。结果,它们不能有效地导热。在普通 PCB 中,您将使用电镀通孔来安装某些组件。在金属芯PCB中,这是不同的。金属芯 PCB 不使用单面 PCB 中的电镀通孔。这些 PCB 中使用的所有组件都必须进行表面贴装。普通 PCB 依靠通孔来传递热量。对于金属芯 PCB,散热是通过使用的介电材料实现的。


您可以在哪里使用 金属芯PCB?


音响设备


热效率在不同的音频设备中至关重要。您可以在制造这些电子产品时使用单面金属芯印刷电路板。


继电器(汽车和工业)


热复合印刷电路板通常用于汽车工业。这是因为需要一种能够在高温下维持长时间运行的电路板。金属芯PCB 还因其紧凑的特性而受到青睐,使其能够安装在狭小的空间中。这导致有效的空间利用。


LED照明


单层 PCB 也用于制造 LED 灯。这是因为它们可以承受所涉及的高工作温度。它们还保证 LED 灯泡和设备的出色亮度。


传感器产品


金属芯 PCB 具有最理想的导热能力。这转化为及时有效地传递所产生的热量。对于任何传感器产品,此功能都是必需的。


快发智造使用哪种材料金属芯PCB设计?


只有三种基础材料用于制造金属芯 PCB。这些材料包括铝基PCB、铜基PCB和铁基PCB。快发智造我们主要使用铝,特别是由于其成本优势。然而,也使用铜和铁。当您将铝与铜进行比较时,它更便宜,并且具有有效的传热能力。它还可以有效地散热。除了铜是一种昂贵的金属外,它在传热和散热方面具有更好的性能


铝MCPCB


这也称为铝金属芯。这是一个三层的绝缘金属基板。第一层是由铜制成的电路层。第二层是介电层。这通常是铜层和铝芯之间的一层。第三层是衬底层。这是由铝组成的。我们有多种金属层可供选择,包括 1001、3001、5052 和 6063。选择铝制 PCB 有很多好处。首先,价格相对于铜有利。它还提高了低工作温度并减小了电路板的尺寸。铝还提高了功率密度,并且铝 PCB 也延长了模具的寿命。另一个好处是提高了产品的耐用性。


铜芯MCPCB


这通常由铜基板、绝缘层和铜芯组成。这种金属芯PCB在导热和散热方面具有一些最好的品质。然而,它们的成本很高。在快发智造,我们为客户制造大量铜芯 PCB,用于生产各种 LED 产品。


铁基MCPCB


对于这些 PCB,我们使用铁基材料。这些材料通常包括代替FR4或CEM1的特殊钢和硅钢。它们将热量从电路板的组件中散发出去,并将其分配到不太敏感的区域,如散热器。这种板的制造需要大量的技术投入才能获得最佳效果。


快发智造如何控制MCPCB的质量?


在快发智造,我们采取了许多措施来确保在制造 MCPCB 时达到质量要求。设计规则检查 (DRC) 是我们遵守的参数之一。它帮助我们确保产品具有推荐的质量。这有助于我们检测客户布局中可能存在的任何错误。我们还检查客户提供的路由布局。所有这些都在自动化过程中进行检查。DRC 有助于检查电路板的组件布局并评估重叠组件和未跟踪引脚的跟踪布线完整性。我们还可以检查图层放置。所有这些因素都有助于检测金属芯PCB是否质量。对于电气测试,快发智造使用多项测试来确保生产的 PCB 质量合格。对于原型订单,会针对小批量进行飞行探针电子测试。飞针测试仪检查短路和开路。自动视觉检查机也用于检查内层,特别是对于多层金属芯 PCB 的情况。这有助于检测线宽违规、铜过多、短路和焊盘缺失。我们更喜欢这种方法,因为它的精确性和一致性,而不是手动检查。


金属芯PCB


我们通过了 UL 认证,并在制造金属芯 PCB 时遵守要求。快发智造在金属芯 PCB 设计过程中是否有帮助?凭借我们多年来积累的经验,我们负责处理您的 金属芯PCB 所涉及的所有流程。我们为客户设计金属芯 PCB,并保证他们的最佳质量。设计过程由专家完成,保证您的最终产品质量。


金属芯如何帮助进行热管理?


如果您使用 LED 电源,则可能会出现 80 瓦或以上的故障。在像街道照明这样的应用中,每个灯通常需要高达 150 瓦的功率。此时必须考虑使用的 LED 灯的热阻。这解释了在使用金属芯 PCB 的 LED 中热管理的重要性。LED 和金属芯电路板之间的连接通常使用热通孔建立。通孔设计在不同的平面上,以帮助将系统的整体温度降低至少 10°C。金属芯 PCB 通常使用散热材料制成。例如,铜具有增强的导热能力。为了获得最大的热管理,您将不得不使用外部散热器。只有在处理大量热量时才需要这样做。通过金属芯 PCB 传导的热量通常通过对流和辐射消散。


为什么它在金属芯 PCB 设计中很重要?


它确保所有组件的温度保持不变,以便它们能够正常运行。如果不包含温度,则金属芯板将达到功能温度,这可能导致操作错误。另一方面,最高温度限制是有利的。该组件可以在此温度下安全运行。因此,快发智造方程有助于我们确定组件发生故障的速率。


市场上有哪些类型的 金属芯PCB?


当前市场上有许多类型的金属芯 PCB。他们包括:


单层MCPCB


这是最简单的金属芯PCB设计类型。它由板的一侧由铝、铜或钢合金制成的金属底座制成。它还有一个介电层,它是一个非导电层。然后是一层铜和预期的 IC 组件。由铜或铝制成的核心使这种类型的 MCPCB 具有机械完整性。它确保热量传递到散热器或安装表面。或者,它可以将热量直接传递到环境空气中。单面金属芯PCB可以有效地与表面贴装元件一起使用。它还包含芯片和电线组件。


双层MCPCB


对于双层金属芯PCB,两层铜导体放置在金属芯的一侧。金属芯位于板的底部。这与双面金属芯PCB不同。SMD 仅安装在双层的顶部。双层PCB和双层PCB的区别在于需要另外的压合步骤。压制是至关重要的,因为它可以将成像的导热层压板和金属基底层压在一起。这个非常复杂的过程也是它与单层 MCPCB 的区别所在。


双面MCPCB


这种金属芯PCB也有两层铜导体。双层金属芯PCB的唯一区别是它在两个导体之间有金属芯。金属芯的两侧都有导体。您可以使用过孔连接两侧,并在两侧安装 SMD 组件。然而,将这些层与金属芯层合需要更多的技术经验。


多层MCPCB


这些是具有两个以上导电层的金属芯 PCB。它们通常具有类似于 FR4多层 PCB的结构,但需要更多的专业知识来制造。请注意,您应确保信号层和接地层位于不同的层中,以获得出色的电气性能。


什么是热通孔?


这些是从 PCB 板的顶部到底部的机械钻孔通孔触点。它们通常被战略性地放置在组件下方,并有助于散热。这些通孔通常用额外的一层铜编织而成。这改善了电路板内的散热。


为什么在 金属芯PCB 中需要过孔?


金属芯 PCB 中的通孔通常提供一种机制,通过该机制,电信号可以从层传递到层。这就解释了通孔、盲孔和埋孔等不同过孔的存在。通孔通常从板的顶部钻到其底部。这些通孔是金属芯 PCB 散热所必需的。金属芯 PCB 中的盲孔从顶层或底层钻入电路板的一半。这些通孔对于连接金属芯 PCB 的内层和外层是必需的。盲孔和通孔的区别在于盲孔的一端是开放的。另一方面,通孔具有通孔。必要时,埋孔也用于金属芯 PCB。它们仅用于连接内部层结构。


镀通孔在金属芯 PCB 设计中重要吗?


不建议在金属芯 PCB 中使用电镀通孔元件。金属芯PCB的基层通常由厚金属制成:铜、铝或铁。如果您在此类板上使用编织通孔,则很可能导致电短路。


导热预浸料的作用是什么?


它提高了金属芯 PCB 的热性能。这是通过确保组件产生的热量向下传递到 PCB 的核心来实现的。


金属芯PCB有哪一种导热介质?


在金属芯PCB 中,您可以使用硅橡胶作为导电电介质。或者,您也可以使用氮化硼填充或氮化铝填充环氧树脂。然后,您可以在您选择的材料上涂上钻石。


选择金属芯PCB层压板的标准是什么?


金属芯PCB的制造中使用了三种材料。它们是铝基、铜基和铁基。铝通常具有最佳的传热和散热能力。它也相对便宜。另一方面,铜具有更好的性能。与铝相比,它也很昂贵。钢可分为不锈钢和普通钢,与铝和铜相比,钢的刚性更高。但是,与其他选项相比,它的热导率较低。因此,您打算从电路板上进行的应用决定了要使用的核心材料的选择。如果您正在寻找设备的较低工作温度和最大化空间,那么铝是最佳选择。功率密度也增加了,模具可以有更长的寿命。铝 PCB 也需要更少的互连。


您可以使用基于铁的 PCB 进行金属芯PCB设计吗?


铁基 PCB 用于制造金属芯 PCB。它通常用作铝和铜的替代品。与铝和铜相比,铁的导热性较低。但是,它比两者更严格。


铝 PCB 与铜 金属芯PCB;他们如何比较?


铝和铜都具有出色的散热能力。但是,铜 MCPCB 比铝 PCPCB 散热更好。在价格方面,铝制 MCPB 比铜制的便宜。主要是因为这个原因,大多数 MCPCB 制造商更喜欢铝而不是铜。


金属芯PCB


确定组件位置后,我们打印布局并将组件放置在它们的位置。在进行后续步骤之前,我们将验证组件之间的空间是否足够。完成后,我们继续铺设电源和接地走线以加强 IC。我们使用连接到每个电源的共享轨的宽走线。在放置信号走线时,我们使用短而直接的走线。这些层使用通孔连接,从而实现水平和垂直走线之间的连接。在模拟和数字信号中,走线宽度通常为 0.010 英寸,但如果预计会有大电流,可以稍微增加。在使用较窄走线的地方,我们严格坚持避免急剧的直角转弯。我们将使用圆形转弯或使用两个 45 度弯,中间有一条短腿。整个过程完成后,我们会对路由进行彻底检查,以确保我们为您提供完美的产品。我们使用原理图来确保一切都完全符合要求。


金属芯PCB 是否有特定的设计注意事项?


金属芯 PCB 具有将它们与其他电路板区分开来的独特特征。为了使这些委员会有效运作,必须考虑一些因素。他们包括:


基材厚度


与其他电路板相比,金属芯 PCB 具有独特的厚度。在这种情况下,最常见的尺寸是 1.0 毫米和 1.6 毫米。


平整度


所需的铜量会影响金属芯 PCB 的平整度。这意味着您必须考虑热膨胀系数规定。您将不得不与您喜欢的基地一起建造重铜。这种结构将有助于防止弯曲。为了进行有效的钻孔、刻痕和布线,您将需要更厚的电介质。


电介质


金属芯 PCB 推荐的电介质包括 1.0 W/mk、1.5 W/mk 和 2.0 W/mk。电介质的厚度决定了其成本。


铜箔


对于金属芯 PCB,使用 H oz、1 oz 或 2 oz 铜箔。这增加了电路板的电流能力。


阻焊


在大多数 PCB 中,使用的阻焊层通常是绿色、黑色、红色或蓝色。但是,在金属芯 PCB 中,使用超亮白色阻焊层。该阻焊层的反射率约为 89%。


表面处理


对于焊盘表面处理,您应该选择 HASL 或无铅 HASL。这些表面处理是最具成本效益的。但是,还有其他选择,例如锡或银浸和 ENIG。根据所需的成本和耐用性进行选择。


底板饰面


对于铝制 PCB,您必须对其进行拉丝处理。阳极氧化和磷化处理也是可能的,尽管它们的成本要高得多。在铜 PCB 中,使用拉丝表面处理,或者尽可能使用更昂贵的化学镀镍。


分离化


为了最大限度地利用材料,无论是小批量生产还是大批量生产,都应使用 v 评分。在处理中到大批量生产时,您可以使用冲压。冲压包含复杂的零件几何形状,可以有效地保持严格的公差。


精确创建内部孔


如果您正在处理小批量,那么铣削将成为最佳选择。


拐角处的半径


确保内角和外角在每个角上都有基板材料厚度。


PCB设计中的绝缘金属基板是什么?


绝缘金属基板通常由铝支撑、绝缘层和铜箔组成。这通常具有双重导热能力和零热阻抗。当您使用 IMS 电路板时,您可以确保电路板的所有组件都能有效散热。


金属芯PCB 设计可以处理的最高温度是多少?


金属芯PCB可以轻松处理的最高温度为30℃至140~150℃。


如何测试金属芯PCB的质量?


散热


使用传统的 PCB 基板,您会发现它们是热的不良导体。选择 MCPCB 的主要原因之一是散热是一个重要因素。您的金属芯PCB的散热能力越好,它的质量就越高。


热膨胀性


制造 PCB 时,热膨胀和收缩都是关键考虑因素。好的金属芯PCB具有非常低的热膨胀率。在温度升高时,它也更具弹性。金属芯应该能够有效地管理产生的热量,从而在性能方面提高效率。


磁屏蔽


金属芯PCB还可以在电磁干扰时屏蔽组件。它还可以代替散热器和其他组件。由铜和铝芯制成的 MCPCB 具有很好的磁屏蔽性。


什么是导热垫 PCB?


这也称为散热垫或简称为散热垫。它是一种印刷电路板焊盘,借助热连接与覆铜连接。铜辐条将其连接到周围的铜。它通常只连接到几条狭窄的轨道。


金属芯PCB设计如何散热?


金属芯 PCB 通常具有高导热能力和高导热性,有助于散热。通常,金属芯通过介电预浸料接收从组件产生的所有热量。然后将吸收的热量释放到大气中。用于高压产品的金属芯PCB也有通过,这也有助于将热量释放到环境中。


您需要金属芯 PCB 设计中的散热器吗?


多层金属芯 PCB 具有散热器。这些散热器通常有助于控制热量。这有助于内层在极端高温时冷却。另一方面,单层 MCPCB 不需要散热器来散热。


快发智造是否制造定制金属芯 PCB 设计?


金属芯 PCB 通常在制造时考虑到应用。在 快发智造,我们基于这一事实制造金属芯 PCB。我们采用最新技术制造适合您特定应用的定制金属芯 PCB。


单层金属芯PCB


金属芯 PCB 结构与标准 PCB 有何不同?


材料成分的任何微小变化都会转化为全新 PCB 的创建。在金属芯 PCB 中,由铝、铜或铁制成的重芯将 PCB 与标准板区分开来。标准板具有通常使用玻璃纤维、聚合物、陶瓷甚至不同的非金属芯制成的基板或底座。基板通常使用 FR-4 制成。这通常因其耐用性和优惠的价格而受到青睐。然而,在金属芯 PCB 中,电路板由铜基板、电介质预浸料和金属芯制成。基板通常由金属芯组成:铝、铜或铁。金属芯给板子带来了一定的优势,特别是在更好的导热性和扩展性调节方面。


金属芯PCB制造和制造的关键阶段是什么?


第1步:它涉及设计PCB。这是使用适当的软件完成的,为您提供您打算制作的蓝图。发送给制造商的正是这个完成的金属芯 PCB 设计。


步骤2:第二阶段涉及金属芯PCB设计的印刷。黑色墨水用于识别铜迹线,而透明墨水用于表示非导电区域。外层与此相反。


第 3 步:在这里,将铜预先粘合到一块层压板上,然后将其用作 PCB 结构。蚀刻掉铜以显示蓝图。您将使用紫外线增强抗蚀剂。接下来,使用碱性溶液清洗电路板。这将有助于去除所有剩余的光刻胶。


第4步:这是你摆脱不必要的铜的地方。为此,请使用同样强大的解决方案清洗电路板。在此阶段之后,请进行彻底的检查和对齐。使用前面步骤中的孔来帮助您对齐。为确保没有缺陷,您将使用光学检测机。


第 5 步:层压 PCB 层。在金属芯PCB中,外层由铜箔制成。使用金属夹将 PCB 的各层压在一起。


第6步:钻孔板。使用 X 射线机定位钻孔点。使用计算机辅助演练将为您提供更精确的演练。


第七步涉及编板。通过使用化学物质,所有层都可以融合在一起。用一系列化学品清洗 PCB,用厚铜层覆盖它。这涵盖了先前钻出的孔。


步骤 8:成像和电镀外层。添加一层锡以保护金属芯PCB外层的铜。


步骤9:这里是对外层进行最后一次蚀刻。. 清洗完不需要的铜后,金属芯 PCB 现在已准备好进行阻焊阶段。


步骤 10 : 将阻焊层涂在板上,然后将其置于紫外线下。这标志着应该去除的阻焊层部分。得到的阻焊层现在必须在烤箱中烘烤。


第11步:用丝印完成PCB。由于您正在制造金属芯 PCB,因此 HASL 为您提供最佳的表面光洁度材料。这可以保护铜,然后保护组件。在此之后,在开始切割电路板之前对电路板进行电气测试。一旦您对电路板的质量非常满意,您现在可以从较大的电路板上切割单个 PCB。您可以使用 V-scoring 或其他合适的方法来切割电路板。


热膨胀会影响金属芯 PCB 设计性能吗?


热膨胀系数描述了基板材料在波动温度下的膨胀和收缩。与 FR4 相比,铝和铜通常具有较高的热膨胀系数。它们还具有非常高的导热率,即 8~3.0 W/cK这表明热膨胀几乎不会影响金属芯 PCB 的性能。


有柔性金属芯PCB吗?


有柔性金属芯印刷电路板。在这些板中,预浸料通常填充陶瓷而不是玻璃。


如何选择 MCPCB 组件?


如果没有适当的指导,在金属芯 PCB 中选择合适的组件可能具有挑战性。设计金属芯 PCB 后,这些提示将帮助您正确选择组件。


材料清单——所有虚拟零件都需要


物料清单可帮助您创建过程中所需的金属芯 PCB 的虚拟部件。BOM 通常包括您打算安装到 PCB 上的所有组件的列表。因此,拥有 BOM 将有助于确保您订购正确的组件,并具有准确的预期规格。


2.快发智造帮助审核BOM


使用参考指示符的主要目的是帮助您正确安排 BOM。它们也是审查 BOM 所必需的。您应该确保立即为他们分配号码。


3.基本设计大纲


在您发布原型设计之前,设计大纲将帮助您对组件位置有一个基本概念。这也让您了解如何最好地在板上定位组件。它将帮助您确定所需的高度,并将成为向您展示计划如何运作的先驱。这将是在综合功能和电子功能方面。


4.需要合适的接地层


在设计中,首先要确定它是否绕过了电容器和接地层,这一点很重要。PCB 的应用将帮助您确定所需的电容器。这还将包括它们的大小甚至频率。此外,设计还应帮助您确定合适的接地层并避免使用电容器。


5.考虑足迹


在原理图绘制阶段,确保做出正确的封装和焊盘图案选择。这对于设计阶段很重要。


6.土地模式


焊盘图案是指使用表面贴装技术或通孔技术时的焊盘设置。当您将组件物理连接或电子连接到 PCB 时,这些非常有用。通过适当的焊盘设计,您可以轻松匹配组件上的引线设置。


7.选择组件


这对您的 PCB 设计同样重要。您必须确定适当的组件。这是因为,例如,某些组件具有许多高度限制。您应该考虑这将如何影响 PCB 顶部和底部的覆盖。


8.选择表面贴装技术还是电镀通孔?


在设计 MCPCB 时,您可以更改组件选择。您可以在设计过程中决定哪些组件将是表面贴装或电镀通孔组件。这可以帮助PCB的整体布置。在选择组件时,您还将考虑成本、可访问性和组件的面积密度等问题。对于我们的案例,热膨胀系数和耗散是一些主要考虑因素。必须注意这些属性,才能设计出合适的金属芯 PCB。


9.查看备用门


确保备用门具有输入同样重要。这些输入必须连接到信号以防止输入浮动。查看备用门的目标,即确保在需要时可以连接非接线源。在某些情况下,如果您将所有输入源都悬空,整个电路板的功能可能会受到影响。


金属芯印刷电路板


是否有金属芯 PCB 设计指南?


是的,有指导方针。在了解金属芯 PCB 的设计指南时,首先了解标准 FR4 板非常重要。在大多数标准 PCB 中,通常使用厚层 FR4 来提供结构稳定性。这也用于多层 PCB 以稳定层。此外,在金属芯 PCB 设计中,您应该在元件选择、布局和多层布线方面遵循许多准则。金属芯 PCB 的底座使用铜、铁或铝制成。然而,它们的外层与 FR4 PCB 类似。因此,最重要的问题是遵守有助于实现主要目标的每一项要求。确保严格考虑基材厚度、平整度和表面光洁度等因素。这些因素将决定 MCPCB 的电流能力和散热质量。


什么是金属芯 PCB 中的 V 评分?


这是指用于金属芯印刷电路板的机械预分离的工艺。使用切割工具,首先在板上精确地形成一条V形线。切割这些木板时需要遵守许多规则。这些得分线必须是直的。运行水平线和垂直线时,请确保从电路板的外边缘运行它们。这应该贯穿到另一个外边缘。还建议您切割的电路板厚度至少为 1mm,以保证稳定性。


金属芯 PCB 是否有最小导体宽度?


对于 1 层金属芯 PCB,最小导体宽度应在 150um 和 200um 之间。两层金属芯 PCB 的最小导体宽度也应具有相同的测量值。


金属芯 PCB 的最小导体间距/气隙是多少?


外层和内层跟踪都应在至少 0.003 英寸和 0.004 英寸之间进行测量。


是否有推荐的 MCPCB 表面处理材料?


金属芯 PCB 的推荐表面处理材料是 HASL。或者,您可以使用无铅 HASL。其他选项包括浸锡、浸银和 ENIG。在选择最合适的之前,您必须检查所有这些饰面的成本和质量。


金属芯 PCB 的最小钻孔直径是多少?


在金属芯 PCB 中,建议的钻孔直径应为 1.0mm。对于最小的最终直径,0.3 毫米就足够了。这可以防止钻头在相邻的钻孔中损坏。


金属芯pcb


重铜PCB设计和金属芯PCB设计有区别吗?


重铜PCB和金属芯PCB设计在功能上没有区别。在这两种 PCB 中,核心均由重金属制成。它们都有助于提高 PCB 对热的弹性。它们还增强了耗散,有利于使用大量电流的设备。但是,金属芯 PCB 可以由不同的金属制成。这些包括铜、铝和铁。另一方面,重铜PCB仅在其核心中使用铜。


金属芯PCB 是否具有最大载流能力?


金属芯 PCB 具有最大的载流能力。例如,1oz 铜可以承受高达每平方英寸 500mΩ 的电阻。10oz 的性能可以提高 10 倍,每平方英寸 5000mΩ。这意味着随着电流路径的增加,电流承载能力也会增加。


你能提高金属芯PCB设计的散热能力吗?


是的。金属芯 PCB 的散热能力通常通过使用热通孔来提高。通孔通常插入板的层之间。这使他们能够在整个电路板上均匀地散发热量。热量一直扩散到核心,然后将热量释放到外部环境中。或者,您可以使用通孔将热量散布到整个电路板并将其释放到外部环境中。


金属芯 PCB 验证测试重要吗?


对金属芯 PCB 进行验证测试至关重要。如果您未能测试 MCPCB,您将无法检测到缺陷。在大多数情况下,这些问题出现在生产阶段。如果不及早发现,这些缺陷将导致电路板出现故障和缺陷。各种测试程序将帮助您检测这些问题。您可以使用视觉自动检测机来识别大部分缺陷。在某些情况下,人工检查在解决某些问题方面也被证明是有效的。这些测试应在生产的所有阶段进行。您还应该测试电容器、二极管和电阻器。其中一些组件需要专家。除非您具备必要的专业知识以避免进一步破坏,否则请勿自行检查它们。


金属芯PCB设计尺寸稳定吗?


与 FR4 或 CEm3 PCB 相比,金属芯 PCB 的尺寸更稳定。这在金属芯 PCB 经受高温时非常有用且显着。例如,当您将金属芯 PCB 从 30 摄氏度加热到 140 或 150 摄氏度时。金属芯PCB板的尺寸只会扩大2.5%到3%。


MCPCB中的传热机理是什么?


在金属芯 PCB 中,介电层吸收热量。当电流流过电路时会发生这种情况。然后热量传递到铝层。此时,热量散去。在高光输出的情况下,热量总是会增加。这种热阻有助于延长成品的使用寿命。


快发智造是否制造金属芯PCB原型?


在 快发智造,我们了解制造金属芯 PCB 原型的重要性。我们会在开始生产您的金属芯 PCB 之前执行此操作。这使我们能够检测到您的设计或我们预期的生产过程中可能存在的缺陷。然后,我们会在推出最终产品之前尽早纠正这些问题,从而节省您的时间和金钱。


为什么要信任快发智造的金属芯 PCB 设计?


快发智造拥有20多年的金属芯PCB设计经验。这为我们提供了丰富的经验,丰富的经验证明了我们在金属芯 PCB 制造方面的能力。因此,我们能够顺应新兴技术,为您提供最佳结果。快发智造还获得了 PCB 行业所有相关机构的认证。我们仅在制造您的金属芯印刷电路板时使用经过认证的材料。我们的工程师是最合格和最有经验的。同样,我们的客户关怀服务效率更高。在整个生产过程中,您将始终获得有关订单状态的及时准确信息。我们还为我们所有的产品提供运输服务,如果您有金属芯PCB设计需求,您可以联系我们。




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