PCB最简单的结构图常见加工工艺过程，你知道吗？

PCB最简单的结构图常见加工工艺过程，你知道吗？

1、电路板结构

: 单层板：通常指只有一层绝缘层的电路板，可分为单面覆铜（SS）和双面覆铜（DS）的PCB。

：多层板：指具有三层以上电路的PCB。电路板工厂从基材供应商采购基材（）和半固化片（），自行完成内层、层压、外层生产。

分类

基底：由有机或无机材料组成的绝缘体，是导电材料的载体。按材质分类：

一个。有机材料

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、（聚酰亚胺）、BT/Epoxy等都属于它。

b. 无机材料

包括铝、殷钢（钢）、（陶瓷）等。主要是看它的散热功能。

PCB最简单的结构图

2、线路板常用加工工艺

1.切割

用途：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大板材上，裁剪成小片进行生产。满足客户要求的小片材。

工艺流程：大板→按MI要求切割→卷边板→啤酒圆角＼磨边→出板

2、钻孔

用途：根据工程资料（客户资料），在符合要求尺寸的板材相应位置钻出要求的孔径。

工艺流程：排针→上板→钻孔→下板→检查＼修复

3、沉铜

用途：沉铜是用化学方法在绝缘孔壁上沉积一层薄铜。

工艺：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2S04→加厚铜

4.图文转印

用途：图文转印是将生产胶片上的图文转印到板上

工艺流程：（蓝油工艺）：打磨板→印刷一面→烘干→印刷第二面→烘干→曝光→照相→检查；（干膜工艺）：麻板→压膜→静止→对位→曝光→休息→显影→检查

5.图形电镀

用途：图形电镀是在线路图形外露铜皮或孔壁上电镀所需厚度的铜层和所需厚度的金镍或锡层。

工艺：上板→脱脂→水洗两次→微蚀→水洗→酸洗-镀铜→水洗-酸洗→镀锡→水洗、下板

6.撤片

目的：用NaOH溶液去除防电镀涂层，露出非线路铜层。

工艺流程：水膜：插框→泡碱→漂洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

7.蚀刻

用途：蚀刻是利用化学反应的方法，腐蚀非电路部分的铜层。

8.绿油

用途：绿油是将绿油膜的图案转移到板子上保护电路，防止焊接零件时电路上锡

工艺流程：磨板→印感光绿油→卷边板→曝光→显影；磨板→印刷第一面→烤板→印刷第二面→烤板

9.人物

目的：提供字符作为易于识别的标记

工艺流程：绿油整理后→冷却静置→调网→印字→锔整理

10. 镀金手指

用途：在插指上镀一层所需厚度的镍\金，使其更加坚硬耐磨

工艺：制板→脱脂→水洗二次→微蚀→水洗二次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

11.镀锡板

用途：喷锡是在未涂阻焊油的裸露铜面上喷一层铅锡，以保护铜面不被腐蚀和氧化，从而保证良好的焊接性能。

工艺：微蚀→风干→预热→涂松香→涂焊料→热风整平→风冷→水洗风干

12.成型

用途：通过模具冲压或数控机床加工成客户所需的形状。有机锣、啤酒板、手锣、手切

说明：数据锣机板和啤板精度较高多层线路板加工厂，手锣次之，手切板工具最低，只能做一些简单的形状。

13.测试

目的：通过电子100%检测，检测出肉眼不易发现的开路、短路等影响功能的缺陷。

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→返修→返修→OK→REJ→报废

14.最终检验

三、PCB全球认证概述

在电路板认证方面，目前以美国UL和中国CQC认证为主。因此多层线路板加工厂，我们将对这两个认证做一个简单的介绍，其中美国UL电路板认证将是一个重要的介绍。

1 线路板CQC认证标准一览表

1.1 根据电子产品及元器件的认证

(1)()单面纸印刷电路板

-1990 《单面纸质印刷电路板安全要求》

(2)()印制电路板（成品板）

-2011《音频、视频和类似电子设备的安全要求》

.1-2011《信息技术设备安全》

(3)()印制电路用覆铜板（基板）

GB/T4722-1992;GB/T4721-1992;-2010;

GB/T4723-1992;GB/T4724-1992;GB/T4725-1992;

1.2 印制电路用覆铜板测试标准

1、GB/T 4721-1992印制电路用覆铜板总则

2、GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜板试验方法

3、GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜酚醛纸层压板

4.GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜环氧纸层压板

5、GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜环氧玻璃布层压板

6.GB/T 12629-1990 阻燃薄型覆铜环氧玻璃布层压板（多层印制板制造用）

7、GB/T 12630-1990 通用薄型覆铜环氧玻璃布层压板（多层印制板制造用）

8.GB/T 13555-1992 印制电路用柔性覆铜聚酰亚胺薄膜

9.GB/T 13556-1992 印制电路用柔性聚酰胺覆铜薄膜

10、GB/T 13557-1992 印制电路用柔性覆铜箔材料试验方法

11.SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜板

1.3 打印电路板测试标准

1.SJ 3275-1990 单面纸质印制电路板安全要求

2. SJ/T 11171-1998 单双面无金属化孔碳膜印制板规范

3、GB/T 4588.1-1996 单双面无金属化孔印制板规范

4、GB/T 4588.2-1996 金属化孔单双面印制板规范

5.GB/T 4588.4-1996 多层印制板规范

6.GB/T 4588.10-1995 直通连接的刚柔双面印制板规范

7、GB/T 14516-1993 单双面无直通柔性印制板技术条件

四、PCB／FPC中常用的单位换算

linch（英寸）= 25.4mm（毫米）=（千分之一英寸）；

1m（米）=3.（英尺）；

1foot（英尺）= 12 inch（英寸）；

Imils（千分之一英寸）=25.4um（微米）=（微英寸）；

1M2（平方米）=10.7638 SF（平方英尺）；

ISF（英尺）= 144 英寸（平方英寸）；

10Z（英司）=35um（微米）；

10Z（英司）=1.（千分之一英寸）；

1Lt（升）=1dm3（立方分米）；

1Lt（升）= 61.026 cubic inch（立方英寸）；

1Kg（公斤）=1000g（克）；

1LB（磅）= 453.92g（克）；

1Kg（公斤）=1000g（克）；

1Kg（公斤）=2.20LB（磅）；

1Kg（公斤）=9.8N（牛顿）；

1m（米）=10dm（分米）=100cm（厘米）=（毫米）

1mm（毫米）=（微米）；

1um（微米）=（纳米）；

1Gal（加仑）= 4.546 Lt（升）英制；

1Gal（加仑）=3.785Lt（升）美制；

1PSI（磅/平方英寸）= 0.（兆帕）；

1Pa（帕斯卡）=1N/m2（牛顿/平方米）；

1bar（巴）= 0.（兆帕）；

1 克 = 5 克拉。

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