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无线充电模块SMT贴片加工
时间：2023-09-19 11:50
基材：FR4、FR1、CEM3、铝、TG150、TG170、94V0
铜厚：1-4oz
板厚：0.5-3.2mm
最小孔径：0.15mm
最小线宽：0.08mm
最小线距：0.08mm
表面处理：喷锡、无铅喷锡、OSP、ENIG、镀金
层数：1-20层
最大面板尺寸：541*647mm
成品孔尺寸：PTH +/-0.003'', NPTH +/-0.002
孔位精度：+/-0.003"
一家总部位于中国深圳的一站式服务电子制造工厂，专业从事印刷电路板制造组装服务。
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