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通讯模块BGA组装
时间：2023-09-18 14:01
名称：通讯模块BGA组装
贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece
可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm
最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0.04mm
IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有较高水平。
一家可辅助研发，提供PCBA方案、打样、加工、组装一站式服务，解决从研发到生产的所有问题，快速打样，快速生产的PCBA工厂
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