关于印刷电路板PCB蚀刻技术的详细解析

在 PCB 领域，在蚀刻过程中去除过多的铜可能有点像一个糟糕的发型，可能会导致许多问题。由于铜不能像头发一样长回来，让我们看看为什么 PCB 最小蚀刻技术会有所帮助，以及我们如何在未来的设计中实施它。 

什么是 PCB 蚀刻技术？

即使您从未进行 PCB制造，您也可能熟悉该过程。PCB蚀刻涉及将抗紫外线层压板应用于预敏化光刻胶铜层，然后将其暴露于紫外线下。未覆盖的区域将在特殊的蚀刻溶液中被蚀刻掉。

PCB 最小蚀刻技术更多地与设计阶段发生的事情有关，而不是 PCB 蚀刻本身的过程。它是指在 PCB 上保留尽可能多的铜面积的想法。实际上，最小蚀刻的作用是进行权衡——它改善了散热，同时使寄生电容更加突出。 

当您在双面 PCB 上工作时，通常在顶部和底部表面都有接地层。然而，接地铜不太可能存在于该层的每一部分。在蚀刻过程中去除未接地的铜部分。

通过最小蚀刻技术去除铜的 PCB

PCB 蚀刻技术确保了均匀的接地层。

您可以在图像中看到 PCB 上走线之间的小区域没有被接地铜覆盖。 如果采用 PCB 蚀刻技术，PCB 上就不会出现无铜区域。PCB 的表面将均匀地被覆铜，并接地。 

PCB蚀刻技术的目的是什么？

PCB 蚀刻充当敏感迹线的屏蔽层。

如果您不确定这个问题的答案，只需知道 PCB 蚀刻技术即使对于一些经验丰富的设计人员来说也是一个陌生的术语。但是，在某些情况下采用 PCB 蚀刻技术是有正当理由的。接地铜平面以其屏蔽效果而闻名，这就是使其成为减轻板上干扰的有用策略的原因。

如果您正在设计混合信号 PCB，经验法则是将模拟信号和数字信号分开。否则，将有数字噪声耦合到相邻迹线的风险。然而，您并不总是在 PCB 上拥有更多空间。在这种情况下，PCB 最小蚀刻是一个方便的设计考虑因素。

通过在 PCB 表面上使用更多的铜，您不会让敏感的走线无人看管。铜的作用就像一个屏蔽层，可以保护模拟信号免受数字噪声的影响。它还可以确保您拥有一个填充更好的接地层，作为相邻信号的返回路径。 

如何优化 PCB 蚀刻技术

使用最小蚀刻技术的 PCB

确保用接地铜浇注空表面。

如果您不采取积极措施使用 PCB 蚀刻技术对其进行优化，PCB 上肯定会出现未覆盖的区域。值得庆幸的是，很容易确保您在成品 PCB 上留下尽可能多的铜区域。 

首先，您需要为接地层创建覆铜。然后，寻找铜浇注中遗漏的区域。通常，这些区域不连接到地网。您需要通过使用过孔或调整附近的走线为接地连接腾出空间，在该区域手动创建接地网。完成后，重新铺设地平面。 到现在为止，你应该有一个覆盖大部分表面的铜平面。不应该有任何奇怪的区域未被发现。最后，运行DRC 检查以确保接地层的所有段都已连接。