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电路板制造工艺最全流程详解:从原材料到成品加工

发布日期:2023-05-30 10:48:15 浏览次数:8237

随着电子产品的不断升级和普及,电路板作为电子产品的核心组成部分也变得越来越重要。电路板制造是一个技术含量很高的过程,需要经过多个不同的工序,从原材料到成品加工的完整流程中,涉及到许多细节和技巧。本篇文章将详细介绍电路板制造的生产工艺和不同工序的流程,帮助读者了解电路板的制造过程和技术要点。同时,我们还会提供详细的流程图和示意图,让读者更加直观地了解电路板制造的全过程,总共包括21个工序。

电路板生产工艺流程图.png

电路板生产工艺流程图


1、开料:根据PCB设计要求,使用切割工具将绝缘基板切割成所需尺寸的电路板。

PCB开料.jpg

PCB开料


2、钻孔:使用数控钻床进行钻孔操作,根据设计要求在电路板上钻孔,以便安装元件和进行电路连通。

PCB钻孔.jpg

PCB钻孔


3、沉铜:在电路板上进行沉积铜的工序,通过化学方法将铜层均匀地沉积在电路板上,以增加导电性和连接性。

沉铜线.jpg

沉铜线


4、压膜:将保护膜(通常是覆铜膜或覆盖层)放置在电路板表面,以保护铜层免受腐蚀和机械损坏。

PCB压膜.jpg

PCB压膜


5、曝光:使用光刻技术,将设计好的电路图案转移到电路板表面。这通常涉及将电路板放置在光刻机中,然后通过光源和掩膜进行曝光,使光刻胶形成电路图案。

曝光.png

曝光


6、显影:将经过曝光的电路板放入显影液中,显影液会溶解未曝光的光刻胶,暴露出铜层。

显影.jpg

显影


7、电铜:通过电镀技术,在曝光和显影后的电路板上电镀一层更厚的铜。这一步骤可以增加电路板的导电性和连接性。

PCB电镀.png

PCB电镀


8、电锡:将电路板浸入含有锡的溶液中,使铜表面涂覆一层锡,以保护铜层并提供良好的焊接表面。

电锡.png

电锡


9、退膜:使用适当的化学方法去除保护膜,将电路板上需要焊接和组装的区域暴露出来。

退膜.png

退膜


10、蚀刻:将电路板放入蚀刻液中,蚀刻掉未被保护的铜。蚀刻液会将不需要的铜层蚀刻掉,从而形成电路图案。

蚀刻.png

蚀刻


11、退锡:使用适当的方法去除不需要的锡层。

退锡.png

退锡


12、光学检测:使用光学设备,如显微镜或自动光学检测系统,检查电路板上的图案和连接。这一步骤用于确保质量和正确性。

AOI自动光学检测.png

AOI自动光学检测


13、印阻焊油:在电路板上涂覆一层阻焊油,用于保护电路和标记焊接位置。阻焊油可以防止焊接过程中的短路和污染,并提供更好的可靠性和绝缘性能。

印阻焊油.png

印阻焊油


14、阻焊曝光和显影:将涂有阻焊油的电路板放入阻焊曝光机中,使用光刻技术将设计好的阻焊图案转移到电路板上。然后,将其放入显影液中,去除未曝光的阻焊油,形成所需的阻焊图案。

阻焊曝光和显影.png

阻焊曝光和显影


15、字符:根据需要,在电路板上打印或刻印必要的字符,如标识符、序列号等。这些字符用于标识电路板和提供相关信息。

字符.png

PCB字符


16、表面处理:根据要求,在电路板表面进行特殊处理。这可能包括防氧化处理、防腐蚀处理或其他表面涂层,以提高电路板的性能和耐久性。

表面处理.png

PCB表面处理


17、成型:根据需要,将电路板进行切割、折弯或其他形状处理,以获得最终所需的形状和尺寸。

PCB成型工序.png

PCB成型工序


18、电测:对电路板进行电气测试,以验证电路板的连通性和功能正常。这可以包括使用测试设备和测量工具来检查电阻、电容、连通性等参数。

PCB电测.png

PCB电测


19、终检:对已完成电测的电路板进行全面的终端检查。这包括外观检查、尺寸测量、标识检查等,以确保电路板符合质量标准和规范要求。

终检.png

PCB终检工序


20、抽测:从批量生产中随机选取一些电路板进行抽样检测,以确保整个生产批次的质量稳定性和一致性。

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抽测

21、包装:将已经通过最终检查的电路板进行适当的包装,以保护电路板免受潮湿、静电和机械损坏。

PCB包装.png

PCB包装


请注意,电路板制造工艺流程可能会因制造商和应用领域而有所不同,上述流程仅提供了一般性的工艺步骤,具体的流程可能会有所调整和差异。如有疑问,或需求,欢迎咨询我们工程师

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