SMT贴片加工防止焊膏缺陷形成的方法

SMT贴片加工防止焊膏缺陷形成的方法

锡膏是SMT贴片生产加工过程中不可或缺的重要原材料，锡膏的质量和锡膏印刷质量将直接影响到最终产品的质量、使用寿命和贴片加工的可靠性。范围。SMT贴片加工难免有一些加工不良。经过分析，SMT加工中的很多不良现象都是由锡膏缺陷引起的，包括锡膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊等，每一个工序，下面快发智造给大家做一个简单的介绍。

在具体的SMT贴片加工中严格遵循质量管理体系规范，可以防止或减少一些锡膏缺陷的发生概率。焊膏储存和应用实践可以防止某些制造和加工质量问题，例如静电击穿。

在具体的SMT贴片加工中，批量稍大的订单可能是一个批次几万个甚至上千万个。对于这种生产周期较长的订单，干燥的锡膏很可能会残留在钢格栅上。，钢网开口的窗口和SMT焊盘的错位等，这些情况都会导致一些不良的焊接条件。SMT贴片加工厂家快发智造就和大家分享一些常用的防止锡膏缺陷形成的方法。

1、在全自动印刷机印刷的生产过程中，印刷周期是在特定的模式下确定的。确保钢网的窗口和SMT焊盘紧密对齐，这样可以保证干净的锡膏印刷过程。

2、印刷不当的PCBA出现高印时尽快放入浸泡溶剂中，以利于锡膏的去除。

3、为了更好的防止电路板表面残留锡膏等污染物，请用干净卫生的布擦拭。浸泡后，用温和的喷雾擦洗，然后如果可能的话用热风吹风机吹干。如果使用卧式模板清洁器，清洁面应朝下，以便焊膏从板上脱落。

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