SMT贴片加工工艺的具体流程是什么

SMT贴片加工工艺的具体流程是什么？设备介绍

SMT用于表面贴装技术的优点是每个零件单位面积的布线密度高，缩短了连接线，从而提高了电气性能。一起来看看快发智造分享的SMT贴片加工技术的具体流程吧。

1、丝印：其作用是在PCB的焊盘上印刷锡膏或贴片胶，为元器件的焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机（ ），位于SMT生产线的前端。

2、点胶：就是将胶水滴到PCB板上的固定位置上，其主要作用是将元器件固定在PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线前端或检测设备后方。

3、贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置。使用的设备是贴片机，它位于SMT生产线中丝印机的后面。

4. 固化：其作用是将粘合剂熔化，使表贴元器件与PCB板牢固粘合在一起。使用的设备是固化炉，它位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊：其作用是熔化焊膏，使表贴元器件与PCB板牢固结合在一起。使用的设备是回流焊炉，它位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洁：其作用是去除组装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂。使用的设备是洗衣机，位置可能不固定，在线或离线。

7、检验：其作用是检验组装好的PCB板的焊接质量和装配质量。所用设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等，位置可配置在产线上合适的地方根据检测需要。

8、返工：其作用是对检测失败的PCB板进行返工。所用工具为电烙铁、返修台等，配置在产线任意位置。

9、外观检查：PCBA的版本是否为修改版本，是人工检查的重点项目；客户是否要求组件使用替代材料或品牌和品牌组件；电容、开关等带方向性元件的方向是否正确；焊后缺陷：短路、断路、假件、假焊。

10、包装：合格品单独包装。一般使用的包装材料有防静电气泡袋、静电棉、吸塑托盘等。包装方式主要有两种，一种是用防静电气泡袋或静电棉成卷分开包装，这是目前最常用的包装方式；另一种是根据PCBA的尺寸定制吸塑托盘。放入吸塑托盘中拆开包装，主要针对PCBA板子对针敏感，有易损贴片元器件。

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